市科技局局長王桂林出席“芯片制程關鍵材料聯(lián)合研發(fā)中心”在穗簽約揭牌活動　　4月26日，“芯片制程關鍵材料聯(lián)合研發(fā)中心”（以下簡稱“芯片材料中心”）簽約揭牌活動在廣東粵港澳大灣區(qū)黃埔材料研究院（以下簡稱“黃埔材料院”）舉行。市政協(xié)副主席、市科技局局長王桂林在活動上見證黃埔材料院與廣州粵芯半導體技術有限公司（以下簡稱“粵芯半導體”）簽訂合作協(xié)議，并為芯片材料中心揭牌。揭牌儀式　　芯片制程關鍵材料聯(lián)合研發(fā)中心由黃埔材料院與粵芯半導體合作共建，將秉持“開放協(xié)同、合作共贏”的理念，推動雙方優(yōu)勢互補，主要承擔芯片制程關鍵材料的關鍵技術研發(fā)、應用技術開發(fā)、制程工藝技術開發(fā)與測試驗證等工作，涵蓋半導體與集成電路領域芯片制造及封裝測試環(huán)節(jié)所需各類關鍵制程材料?！　∥磥?，雙方將以“芯片制程關鍵材料聯(lián)合研發(fā)中心”為載體，將其打造為芯片制程關鍵材料研發(fā)、技術成果轉移轉化和生產(chǎn)測試評估驗證的基地，加快構筑自主可控產(chǎn)業(yè)鏈，為廣州建設成為具有重要影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)、為我省打造國家集成電路產(chǎn)業(yè)第三極貢獻力量。簽約儀式