市科技局局長(zhǎng)王桂林出席“芯片制程關(guān)鍵材料聯(lián)合研發(fā)中心”在穗簽約揭牌活動(dòng)　　4月26日，“芯片制程關(guān)鍵材料聯(lián)合研發(fā)中心”（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯片材料中心”）簽約揭牌活動(dòng)在廣東粵港澳大灣區(qū)黃埔材料研究院（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“黃埔材料院”）舉行。市政協(xié)副主席、市科技局局長(zhǎng)王桂林在活動(dòng)上見(jiàn)證黃埔材料院與廣州粵芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“粵芯半導(dǎo)體”）簽訂合作協(xié)議，并為芯片材料中心揭牌。揭牌儀式　　芯片制程關(guān)鍵材料聯(lián)合研發(fā)中心由黃埔材料院與粵芯半導(dǎo)體合作共建，將秉持“開(kāi)放協(xié)同、合作共贏”的理念，推動(dòng)雙方優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，主要承擔(dān)芯片制程關(guān)鍵材料的關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)、應(yīng)用技術(shù)開(kāi)發(fā)、制程工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)與測(cè)試驗(yàn)證等工作，涵蓋半導(dǎo)體與集成電路領(lǐng)域芯片制造及封裝測(cè)試環(huán)節(jié)所需各類(lèi)關(guān)鍵制程材料?！　∥磥?lái)，雙方將以“芯片制程關(guān)鍵材料聯(lián)合研發(fā)中心”為載體，將其打造為芯片制程關(guān)鍵材料研發(fā)、技術(shù)成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化和生產(chǎn)測(cè)試評(píng)估驗(yàn)證的基地，加快構(gòu)筑自主可控產(chǎn)業(yè)鏈，為廣州建設(shè)成為具有重要影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)、為我省打造國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)第三極貢獻(xiàn)力量。簽約儀式