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【音頻解讀】《廣州開發(fā)區(qū) 廣州市黃埔區(qū)促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展辦法》文件解讀材料

  • 2023-10-27
  • 來源:黃埔區(qū)
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《廣州開發(fā)區(qū) 廣州市黃埔區(qū)促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展辦法》文件解讀材料

  一、制定背景

  為深入貫徹習(xí)近平總書記關(guān)于“要聚焦集成電路等重點(diǎn)領(lǐng)域,加快鍛造長(zhǎng)板、補(bǔ)齊短板,培育一批具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的大企業(yè)和具有產(chǎn)業(yè)鏈控制力的生態(tài)主導(dǎo)型企業(yè),構(gòu)建自主可控產(chǎn)業(yè)生態(tài)”的重要指示精神,大力實(shí)施“廣東強(qiáng)芯”工程、“制造強(qiáng)市”以及黃埔區(qū)“四個(gè)萬億”計(jì)劃。根據(jù)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》(國(guó)發(fā)〔2020〕8號(hào))、《廣東省培育半導(dǎo)體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計(jì)劃(2021-2025年)》(粵發(fā)改產(chǎn)業(yè)〔2020〕338號(hào))、《廣州市加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的若干措施》(穗工信規(guī)字〔2020〕4號(hào)》等文件精神,結(jié)合本區(qū)實(shí)際,制定本辦法。

  二、主要內(nèi)容

  本措施共十條內(nèi)容,主要分為目的、適用范圍、推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈強(qiáng)化優(yōu)化、突破產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)、支持國(guó)產(chǎn)化自主創(chuàng)新、加大投早投小投科技力度、強(qiáng)化基礎(chǔ)設(shè)施保障、打造人才高地、重點(diǎn)扶持和附則。主要條款如下:

  一是推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈強(qiáng)化優(yōu)化,鼓勵(lì)企業(yè)做大做強(qiáng)。對(duì)當(dāng)年主營(yíng)業(yè)務(wù)收入首次達(dá)到2000萬元、5000萬元、1億元、3億元、5億元、10億元的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),經(jīng)認(rèn)定,分別給予20萬元、50萬元、100萬元、200萬元、300萬元、500萬元的扶持,同一企業(yè)按差額補(bǔ)足方式最高扶持500萬元。

  對(duì)當(dāng)年主營(yíng)業(yè)務(wù)收入首次達(dá)到2000萬元、5000萬元、1億元、3億元、5億元、10億元的集成電路ARM、X86及RISC-V芯片架構(gòu)、EDA及IP研發(fā)設(shè)計(jì)企業(yè),經(jīng)認(rèn)定,分別給予20萬元、50萬元、100萬元、200萬元、300萬元、500萬元的扶持,同一企業(yè)按差額補(bǔ)足方式最高扶持500萬元。

  對(duì)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入連續(xù)兩年均1億元以上,且第二年主營(yíng)業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)30%及以上但尚未達(dá)到下一檔扶持條件的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)、ARM、X86及RISC-V芯片架構(gòu)、EDA及IP研發(fā)設(shè)計(jì)企業(yè),經(jīng)認(rèn)定,給予20萬元的扶持,享受本款扶持后企業(yè)達(dá)到下一檔扶持條件的,按差額補(bǔ)足方式給予下一檔扶持。

  對(duì)當(dāng)年產(chǎn)值首次達(dá)到2000萬元、5000萬元、1億元、3億元、5億元、10億元的集成電路裝備、材料、零部件類企業(yè),經(jīng)認(rèn)定,分別給予20萬元、50萬元、100萬元、200萬元、300萬元、500萬元的扶持,同一企業(yè)按差額補(bǔ)足方式最高扶持500萬元。

  對(duì)當(dāng)年產(chǎn)值首次達(dá)到5億元、10億元、20億元的集成電路生產(chǎn)企業(yè),經(jīng)認(rèn)定,分別給予100萬元、200萬元、400萬元的扶持,同一企業(yè)按差額補(bǔ)足方式最高扶持400萬元。

  對(duì)當(dāng)年產(chǎn)值首次達(dá)到1億元、3億元、5億元、10億元的集成電路先進(jìn)封裝測(cè)試企業(yè),經(jīng)認(rèn)定,分別給予50萬元、100萬元、200萬元、300萬元的扶持,同一企業(yè)按差額補(bǔ)足方式最高扶持300萬元。

  二是突破產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù),提高產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力。對(duì)企業(yè)研發(fā)多項(xiàng)目晶圓(MPW)直接費(fèi)用、購(gòu)買光罩(MASK)直接費(fèi)用和工程片、試流片加工費(fèi)用的40%給予補(bǔ)貼(相關(guān)費(fèi)用按照不含稅計(jì)算),每家企業(yè)每年累計(jì)最高補(bǔ)貼500萬元。

  對(duì)企業(yè)專業(yè)從事ARM、X86及RISC-V芯片架構(gòu)、EDA及IP開發(fā)設(shè)計(jì)的,對(duì)加計(jì)扣除后的研發(fā)費(fèi)用按30%的比例給予扶持,每家企業(yè)每年累計(jì)最高補(bǔ)貼500萬元。

  三是支持國(guó)產(chǎn)化自主創(chuàng)新,保障產(chǎn)業(yè)鏈安全。對(duì)區(qū)內(nèi)集成電路企業(yè)自行采購(gòu)符合要求的非關(guān)聯(lián)集成電路企業(yè)或機(jī)構(gòu)自主研發(fā)設(shè)計(jì)的光刻、沉積、刻蝕、量測(cè)四類設(shè)備,且新購(gòu)置單臺(tái)(套)設(shè)備價(jià)值超過500萬元的,經(jīng)認(rèn)定,每單給予25萬元補(bǔ)貼,每家企業(yè)每年最高補(bǔ)貼50萬元。

  對(duì)區(qū)內(nèi)集成電路企業(yè)自行采購(gòu)符合要求的非關(guān)聯(lián)集成電路企業(yè)或機(jī)構(gòu)自主研發(fā)設(shè)計(jì)的EDA工具及IP授權(quán),且年采購(gòu)金額累計(jì)50萬元以上的,經(jīng)認(rèn)定,按其當(dāng)年實(shí)際采購(gòu)金額的10%給予補(bǔ)貼,每家企業(yè)每年最高補(bǔ)貼50萬元。

  四是加大投早投小投科技力度,助力企業(yè)破解融資難題。對(duì)積極投向區(qū)內(nèi)科技型集成電路中小企業(yè)的國(guó)企基金予以大力支持。

  五是強(qiáng)化基礎(chǔ)設(shè)施保障,支持項(xiàng)目建設(shè)投產(chǎn)。對(duì)于集成電路重大戰(zhàn)略性項(xiàng)目,其用地、籌建、供電、供水、排污等基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)問題,由所在街道、管委會(huì),行業(yè)主管部門以及相關(guān)職能部門和單位綜合研究依法給予大力保障。

  六是打造人才高地,促進(jìn)人才集聚。加強(qiáng)對(duì)集成電路人才的扶持力度,對(duì)符合我區(qū)人才標(biāo)準(zhǔn)的集成電路人才,按照相關(guān)人才政策措施給予大力支持。

  三、實(shí)施時(shí)間

  本辦法從印發(fā)之日起實(shí)施,有效期3年。

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